跟着东谈主工智能（AI）检会与推理需求捏续飙升，传输性能成为新一轮竞争焦点。为得志生成式AI模子宏大的数据交换需求，光通讯产业成为AI海潮下的下一个，并从400G、800G快速迈向1.6T期间，这不仅牵动硅光（SiPh）与共封装光学（CPO）本领演进，也重塑统共供应链的势力邦畿。

把柄彭博社数据自满，公共四大云绸缪工作巨头（此指微软、亚马逊、Google和Meta）近期依然将老本支拨拉到新高；其中Google更明确指出2026年会进一步拉高老本支拨，微软也发布数据中心吃紧信号。业界东谈主士合计，除了CSP多量投资外，当今也不雅察到上游材料厂积极扩产、中游组件龙头预期乐不雅，都代表在AI需求下光通讯产业链的需求曝光率极高。

（Source：彭博社）

跟着数据中心的传输速度达到100Gbps与200Gbps时，传统的铜缆电通讯在长距离传输中渐渐清楚馅瓶颈，不仅濒临功耗加多的问题，也容易产生信号损耗，按捺了其在高速数据中心和大型网罗中的诓骗后劲。对此，相干厂商正加快从400G光收发模块升级至800G及1.6T规格。

市集盘考机构TrendForce预期，受益于AI和机器学习诓骗，800G以上的光收发模块出货量将从2024年9.5 M pcs，在2029年飙升至近68.8 M Pcs，年均复合增长率（CAGR）高达48.5%。

（Source：TrendForce）

同期投行也不雅察，国际大型客户近期上修2026年1.6T光模块采购绸缪，部分客户以致提前锁定来岁产能。举座产业需求预估从1,000万、1,500万只，到最新上修至2,000万只，主要受GB300与后续Rubin平台加快部署鞭策，将使1.6T居品参加量产放量阶段。

同期，跟着单信谈速度向200G迈进，1.6T（8条200G信谈）光模块已成为下一代本领焦点。交换机芯片龙头博通（Broadcom）已推出具备51.2T交换容量的Tomahawk 5芯片，并已运转践诺具备102.4T容量的Tomahawk 6，这些芯片的多量出货将径直带动800G与1.6T光模块的需求。

（Source：科技新报）

TrendForce示意，发现当今相干厂商正加快从400G光收发模块向800G及1.6T规格升级，诚然共封装光学（CPO）被视为永远管理决议，但由于量产程度延误，将与现行的可插拔（Pluggable）光收发模块永远共存。

当今业界也运转选拔“线性可插拔光模块”（Linear Drive Pluggable Optics，LPO）本领，即底本的DSP芯片移除后，将底本的功能集成入ASIC的SerDes中，借此裁减功耗并保管光纤的基本传输功能。

至于更先进的“共封装光学”将光学引擎与交换机ASIC芯片封装在清除基板上，能大幅裁减功耗与传输蔓延，是业界公认的将来趋势。但跟着散热、良率、标准化与爱戴等多重挑战，导致量产时期一再推迟。

当今业界深远预期，CPO本领至少要2026下半年才有契机在高端AI市鸠合量产，到2027年后厚重放量。而在此期间的空窗期，将由可插拔光收发模块（Pluggable &LPO）接替。

（Source：博通、TrendForce）

而在此次OCP岑岭会中，NVIDIA下一代架构Vera Rubin将于2026年下半年推出。该架构将部分孝敬给OCP交代媒体，并与现存的GB200 OCP基础设施和机架兼容；博通则强调以太网走向Scale-Up的上风，并发布“ThorUltra”芯片，为业界首款着实的800Gb NIC居品。

另个值得温柔的是，此次OCP岑岭会新诞生“ESUN”（Ethernet Scale-Up Network）定约，将由博通主导鞭策SUE架构看成灵通式基础架构，并赢得AMD、Arista、想科（Cisco）、Credo等伙伴接济，但可能也使UALink阵营倍感压力。

从当今来看，当今各决议尚未大规模落地，CSP可能同期尝试多种门道，而NVIDIA示意将尽量继续铜缆架构，Meta在OCP展示则强调以OIO为中枢的将来互联愿景。

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