又一家半导体产业链公司运行IPO开云体育(中国)官方网站。

9月30日，深交所官网暴露，珠海越亚半导体股份有限公司（简称：越亚半导体）创业板IPO央求获受理。

据招股书，公司本次IPO预测融资12.24亿元，将投向面向AI范围的高遵循嵌埋封装模组扩产名堂、研发中心名堂和补充流动资金。

越亚半导体主要从预先进封装重要材料及居品的研发、坐蓐以及销售，亦然国内最早坐蓐IC封装载板的大陆企业之一，主要居品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。其中IC封装载板居品主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源不停芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板。

这些居品主要用于射频前端、高性能算计、CPU/GPU/ASIC等处理器、收集纠合和电源不停等范围，末端掌握包括手机和平板电脑等便携式耗尽电子居品、AI处事器、算力中心和通讯基站等。

其中，公司“射频功率放大（RFPA）封装载板”入选工业和信息化部办公厅、中国工业长入会组织开展的2022年第七批国度级“制造业单项冠军居品”。

财报暴露，2022年至2024年及2025年上半年，公司贸易收入差别为16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元和8.11亿元；同时杀青包摄于母公司系数者的净利润差别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元和9147.31万元。

从行业情况来看，在IC封装载板范围，各人封装载板行业主要由中国台湾地区以及日本、韩国等厂商占据主导地位，行业网络度较高。2023年各人前十大封装载板厂商全体市占率处于80%以上。国内杀青封装载板限制化坐蓐的企业除越亚半导体除外，主要还有深南电路、兴森科技等，国内企业封装载板销售额呈增长趋势，但各人占比仍较低，具有较大的发展空间。

公司以为，从全体时代水平看，国内封装载板企业和国际排行靠前的封装载板龙头企业仍有一定差距。现在，国内同业业企业主要选用减成法或半加成法坐蓐WB BGA、FCCSP封装体式的中低端居品。用于CPU、GPU等范围FC-BGA封装体式的加成法量产时代说明主要掌抓在日本、韩国以及中国台湾地区等企业，国内现在仅有包括公司在内的少数企业具备量产才气。

在嵌埋封装模组范围，公司的板级嵌埋封装时代属于先进封装时代，现在各人有多家企业从事嵌埋式封装的研发，只好少数企业杀青大限制量产，主要以欧洲和日本厂商为主。公司于2017年班师杀青嵌埋式封装居品的量产，是各人少数在半导体封装材料层面杀青嵌埋封装产业化的企业之一，全体时代水平国内逾越，重要时代测度打算达到国际先进水平。

越亚半导体暗示，通过本次IPO，公司将紧抓AI及通讯范围时代创新、半导体重要材料国产替代的双重政策机遇开云体育(中国)官方网站，依托不竭的时代创新，深刻先进IC封装载板与嵌埋封装模组等中枢居品的研发掌握，为国表里逾越的半导体企业提供高性能、定制化处置决策，填补我国在中高端模拟和数字芯片的IC封装载板空缺，促进杀青我国半导体产业链在中高端IC封装载板方面的国产化水平进步。